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      SMT貼片產生錫珠的原因和改善對策

      發布日期:2024-04-24 作者:江西英特麗電子科技股份有限公司 點擊:

      SMT貼片產生錫珠的原因和改善對策


      錫珠是smt不良品質中的一種,產生的原因眾多,下麵給大家討論下關於smt貼片錫珠產生的原因和改善方法


      smt貼片錫珠.png

      smt貼片錫珠,元件焊接後,在元件底部出現珠子顆粒狀,如上圖所示


      smt貼片錫珠產生的原因

      1)鋼網問題

      鋼網設計與操作都有可能產生錫珠,開口與焊盤大小一致,可能導致錫膏的塌陷產生錫珠


      2)錫膏問題

      錫膏未按照操作章程直接使用,就會在回流焊預熱階段產生飛濺導致錫珠,錫膏未經過回溫直接使用,流動性差,浸潤差導致可焊性降低,導致錫珠產生


      3)回流焊爐溫曲線

      回流焊爐溫曲線設置不當,尤其在預熱階段,爐溫快速上升,爐溫上升速率控製不當,也可能導致錫珠的產生


      4)環境原因

      PCB板存放環境潮濕,影響焊接效果,導致錫珠的形成


      5)貼片壓力原因

      貼片機在貼裝元器件時壓力太高,錫膏被擠壓到元件下麵的阻焊層上,焊接時形成錫珠


      針對以上原因,以下是一些改善對策:

      1)優化鋼網設計,鋼網開孔隻需焊盤大小的四分之一即可

      2)選用錫粉顆粒含量高的錫膏,嚴格遵守錫膏存儲和使用規章,避免錫膏氧化和國企,影響錫膏的活性

      3)優化爐溫曲線,嚴格控製預熱區溫升速率,以減少錫珠的產生

      4)改善車間環境,使用ESD和溫濕控製係統,保持SMT車間的幹燥和清潔

      5)貼片壓力控製,設定貼片機參數,根據元器件高度不同設置不同的貼片高度,確保焊盤上錫膏不被擠壓到阻焊層


      綜上所述,錫珠的產生是有多種原因,在實際生產中,如果遇到大量錫珠不良,需要工藝工程師從以上相關方麵做針對性分析,提出改善方法和對策,減少錫珠品質問題的產生。



      本文網址:/news/970.html

      關鍵詞:錫珠產生原始,smt貼片錫珠改善對策

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